大明的半导体产业的发展状态，是朱靖垣直接乃至重点关注的方向。
朱迪钚在个人计算机测试的时候，尝试独立开发网络游戏的时候。
朱靖垣在自己的办公室里面，隔三差五的接收和审阅相关产业的报告。
有晶圆生产厂、光刻机生产厂、半导体芯片生产厂……
还有微处理器设计行、账表芯片设计行、小型化的数据仓库设计行……
以及数据仓库生产厂、专用显示设备厂、配套外部设施厂等等……
半导体和微芯片产业主要工厂，以及微芯片计算机的配套工厂，都在过去的几年完成了建设。
然后这两年都在不断地优化工艺，陆续拿出了符合设计目标的产品。
朱靖垣认为，如何让一项技术，或者说是一个产业，能够迅速的实现和升级，通常有两个最重要的推动力。
一个是充足的资金和资源支持以及硬性需求，通常都来源于国家朝廷和军方以及科研机构。
另一个是相对充分的市场竞争环境，通常是广泛的市场需求和竞争环境。
而且，前者的作用主要体现在开拓和攻关中，后者的主要作用体现在推广和普及过程中。
朱靖垣记得，前世很多科普甚至考试题目中，“世界第一款微处理器”的问题答案，通常都被认为是intel 4004。
但这实际上是一个错误的答案，或者说是一个不严谨的问题和答案。
1971年的4004其实是第一款“商业化”的微处理器，也就是在民用市场上公开销售的微处理器。
想要考察这个知识点的问题，也应该这样提问才算是准确。
真正的第一款实用的微处理器芯片，其实是F14战斗机上的中央空气数据计算机的芯片。
F14战斗机是1967年开始研制，1970年首飞的，显然比4004完成的更早。
与此同时，最早期的微芯片生产，有一个从实验室状态走出来，最后到量产普及的过程。
实验室中的微芯片在某种程度上可以说是“手搓”出来的。
由于早期接触式光刻机的天然结构缺陷，当时的芯片良品率只有可怜的百分之十。
而且在生产的过程中，会大量消耗光刻掩膜。
这导致生产出来的芯片的价格异常高昂，通常都是两三百美元起步。
美国空军在这个时代研发和普及导弹系统，导弹的导引头要使用大量的微芯片，关键还都是一次性的。
于是美国空军出钱，找人专门研究和改进了芯片生产工艺，研发出了投影式光刻技术。
解决了步进式光刻机的最大痛点，让芯片良品率提升到了百分之七十以上。
同时将光刻掩膜消耗数量降低了好几倍。
相应的，相同规模的芯片的最终生产成本，也从两三百美元直接降到了二三十美元。
有了这样廉价的成本，微芯片才有了在民用市场普及的机会。
大明朝廷现在也有着非常类似的需求。
泰西战争停止了，大明似乎是真正统一天下了，朱靖垣也开始大规模的裁军。
但是朱靖垣可没有撤销军队，也没有停止新型武器装备的开发。
大明四军都在全面列装和升级导弹系统，对微芯片的需求也在迅速而全面的飙升。
大明军械部正在按照大明皇帝的指示，根据大明空军和海军的实际需求，开始研发类似F14的第三代战斗机。
这种战斗机将会搭载专门的计算机，搭载早期的相控阵无线电探测设备。
新战绩上大量的新技术堆砌，意味着需要大量的半导体芯片。
即将发射的具有实用架子的地球同步通讯卫星，配套的运载火箭的通讯和控制设备。
也都需要有形成足够强大、功耗足够低、重量足够低的半导体微芯片。
应天微芯手搓的八三芯片，以及少量手搓的十六二芯片，一直在配合相关部门做相应的测试。
十六二芯片将会新一代飞机和战车以及战舰的计算机核心。
导弹的导引头所需的芯片，倒是要在八三芯片的基础上，专门开发的低成本量产芯片。
因为导弹导引头这东西真的是一次性的自杀式零件……
在这样的实际需求的基础上，朱靖垣利用自己原有的半导体知识，引导工部制定了半导体产业的布局。
从安康十五年下半年开始，到现在用了五年多的时间，逐步完成了现在这一整套的半导体产业链。
大公六年三月十五日，大明的九卿中分管工业的司空汪莱，专门来到了朱靖垣的办公室。
汇报大明半导体产业建设的阶段成果。
报告微芯片计算机的测试初步完成的消息，并请示是否开始正式部署微芯片计算机和互联网。
朱靖垣看了汪莱的简单报告之后，让他组织一个集中汇报和封赏会。
直接在奉天殿下的大明社稷库召开。
整个半导体产业的主要设备，主要的成品以及相关技术文件，全部正式存入大明社稷库。
汪莱不敢怠慢，马上回去组织。
马不停蹄的准备了二十天，最终把时间安排在了四月五日。
司空汪莱本身，以及工部和军械部的相关部门，相关工厂和设计商行的主要人员全部当场。
汪莱还安排了一批基层的有特殊贡献或者天赋的官吏和工匠参加。
这种安排显然是没有什么大问题的。
还让在应天微芯实训的朱迪钚有机会参加了这次汇报仪式。
四月五日上午九点，社稷库的大门敞开。
工部和礼部的礼仪人员共同主持，半导体产业的相关设备和技术文件，按照流程依次送入社稷库。
在这个过程中，汪莱和对应机构的人员代表，共同为大明皇帝朱靖垣介绍情况。
最先入库的东西，是半导体产业链的基础中的基础，硅晶和配套的生产设备以及技术文件。
硅晶片工厂首先要提炼出符合纯净度标准的硅晶柱。
然后将晶柱切割成一个个纤薄的硅晶片，并且要打磨出尽可能的光洁平整的表面，满足高精度的光刻的需求。
工厂为此专门研发了钝化研磨液，设计了专用的高精度电机和研磨设备。
打造出平整度符合标准的晶圆之后，工厂后续的任务是增大单个晶圆的尺寸，降低总体上的晶圆单位成本。